全网唯一标准王
ICS31.080.99 CCS L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T41853—2022/IEC62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 SemiconductordevicesMicro-electromechanical devices- Wafer to wafer bonding strength measurement (IEC62047-9:2011,Semiconductordevices— Micro-electromechanical devicesPart9:Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS,IDT) 2022-10-12发布 2022-10-12实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会

.pdf文档 GB-T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

文档预览
中文文档 23 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分
温馨提示：本文档共23页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
GB-T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 第 1 页 GB-T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 第 2 页 GB-T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 第 3 页
下载文档到电脑，方便使用
本文档由 人生无常 于 2024-04-05 00:00:37上传分享
举报
下载(2.8 MB)
分享
友情链接
友情链接
信息安全标准列表 数据安全资料汇总 ISO国际标准汇总 各行业文件批量下载 网站地图
关于我们
github5安全文库  ©2010-2024  |  站点地图
青ICP备2010007617号
Powered By DocHub 2.4
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们微信(点击查看客服)，我们将及时删除相关资源。