ICS 65.080 G 20 DB3201 南 京 市 地 方 标 准 DB 3201/T 1016—2020 水稻专用缓控释配方肥一次性施用技术规 程 Once fertilization technical regulation of slow and controlled release formula fertilizer of rice 2020 - 08 - 21 发布 南京市市场监督管理局 2020 - 08 - 25 实施 发 布 DB3201/T 1016—2020 前 言 D B 3 2 0 1 本标准根据GB/T 1.1—2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》要求编制。 本标准由南京市农业农村局提出。 本标准起草单位：南京市耕地质量保护站、中国科学院南京土壤研究所、江苏省农业科学院。 本标准主要起草人：徐生、陈文超、杜昌文、申亚珍、张永春、程月琴、马宏卫、刘健明、何建桥。 本标准于 2020 年 8 月首次发布。 I DB3201/T 1016—2020 引 言 化肥是重要的农业生产资料，是粮食的“粮食” 。应用作物高效专用缓控释肥，可降低劳动力成本、 改善农业生态环境质量，是推动农业可持续高质量发展的重要举措。近年来，水稻专用缓控释配方肥在 1 南京地区示范应用面积不断扩大，同时也存在缓控释肥料施用方法不规范、施肥时间不合理等盲目施用 问题，农业种植大户、合作社等新型农业经营主体对水稻专用缓控释配方肥的一次性施用技术需求较为 强烈。为规范水稻专用缓控释配方肥在水稻生产上的应用，促进农业节本、高效、绿色发展，特制定本 D B 3 2 0 标准。 II DB3201/T 1016—2020 水稻专用缓控释配方肥一次性施用技术规程 1 范围 本标准规定了水稻专用缓控释配方肥一次性施用技术中的肥料选择、用量、施用原则、施用操作、 1 注意事项等内容。 本标准适用于南京市单季水稻产区。 2 规范性引用文件 GB/T 20864-2007 水稻插秧机 技术条件 0 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 2 GB /T 21633-2008 掺混肥料 (BB 肥) NY/T 500 秸秆粉碎还田机 作业质量 水稻机插秧作业技术规范 NY/T 2192-2012 3 HG/T 4215-2011 控释肥料 DB32/T 783-2005 3 术语和定义 机插水稻田间管理技术规范 3.1 B 下列术语和定义适用于本标准。 D 缓控释配方肥 slow and controlled release formula fertilizer 根据目标产量与土壤供肥特性，合理调节肥料养分比例，通过养分的化学复合或物理作用，使其对 作物的有效态养分随着时间能在一段时间而缓慢释放或者能按照设定的释放率（%）和释放期（d）来 控制养分释放的化学肥料。 注：改写GB/T 37088-2018定义3.3。 3.2 养分配比 ratio of nutrients 以N-P2O5-K2O次序表示氮、磷、钾在肥料中各自所占比重，以××-××-××表示。 1 DB3201/T 1016—2020 4 肥料选择 适宜南京地区的水稻专用缓控释肥养分总量及配比见表1。 表1 水稻专用缓控释肥养分总量及配比 肥料养分总量 肥料养分配比 缓控释氮比例 （%） （N-P2O5-K2O） （%） 高肥力 45 26-7-12 40 中肥力 52 30-8-14 40 低肥力 56 32-9-15 1 土壤肥力水平 40 0 5 肥料用量 肥料用量见表2。 表2 肥料用量 产量水平 （N-P2O5-K2O） （kg/667 m ） （kg/667 m ） >650 55~65 600~650 50-55 <600 40-50 >650 55~65 600~650 50-55 <600 40-50 600~650 50-55 <600 40-50 26-7-12 3 高肥力 肥料养分配比 2 土壤肥力水平 30-8-14 B 中肥力 6 一次性施用技术 6.1 施用原则 按推荐量作基肥一次性施用后不再追肥。 6.2 施用操作 6.2.1 先施肥后插秧 2 2 32-9-15 D 低肥力 2 肥料用量 DB3201/T 1016—2020 宜前茬作物秸秆还田，细碎且均匀，符合 NY/T 500 作业质量要求。土地翻耕平整后，保持浅水层， 将缓控释配方肥直接撒施于水田，然后进行旋耕，使肥料与泥土充分混合均匀。机插秧时，符合 NY/T 2192-2012 机插秧作业技术规程，稻田管理符合 DB32/T 783-2005 管理技术规范。 6.2.2 插秧施肥同步 秸秆还田与土地平整同6.2.1。使用水稻侧深施肥插秧一体机，同时开展施肥与插秧作业，机插秧符 合NY/T 2192-2012 水稻机插秧作业技术规范，施肥位置为侧3~5 cm、深4~10 cm。 1 7 注意事项 肥料施用后应避免过水或漫灌，特别是在肥料施用后一周内，以免养分流失。前期若有较重养分流 失，则水稻生产中后期酌情追施适量氮肥。 D B 3 2 0 _________________________________ 3