(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202221657190.0
(22)申请日 2022.06.28
(73)专利权人 闻泰通讯股份有限公司
地址 314006 浙江省嘉兴 市南湖区亚中路
777号 (嘉兴科技城)
(72)发明人 赖泽明
(74)专利代理 机构 北京开阳星知识产权代理有
限公司 1 1710
专利代理师 杨佩
(51)Int.Cl.
B65D 25/02(2006.01)
B65D 77/26(2006.01)
B65D 85/68(2006.01)
B65D 5/50(2006.01)
(54)实用新型名称
包装结构
(57)摘要
本公开涉及包装技术领域, 具体涉及一种包
装结构。 本公开提供的包装结构 包括外箱和内托
组件, 内托组件位于外箱的腔体内, 内托组件抵
接于腔体的腔底, 且内托组件与腔体的侧壁贴
合; 内托组件用于与电子设备或电子设备组件配
合, 其中, 电子设备组件包括电子设备和包装电
子设备的彩盒。 本公开的包 装结构生产成本小。
权利要求书2页 说明书5页 附图4页
CN 217576162 U
2022.10.14
CN 217576162 U
1.一种包装结构(10), 其特征在于, 包括外箱(1)和内托组件(2), 所述内托组件(2)位
于所述外箱(1)的腔体(111)内, 所述内托组件(2)抵接于所述腔体(111)的腔底, 且所述内
托组件(2)与所述腔体(1 11)的侧壁贴合;
所述内托组件(2)用于与电子设备或电子设备组件(20)配合, 其中, 所述电子设备组件
(20)包括所述电子设备和包 装所述电子设备的彩盒。
2.根据权利要求1所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述内托组件(2)具有沿所述电
子设备的厚度方向贯 穿所述内托组件(2)的安装孔(21);
所述安装孔(2 1)用于容纳 所述电子设备或所述电子设备组件(20), 且所述安装孔(21)
的形状与所述电子设备或所述电子设备组件(20)的轮廓形状相匹配。
3.根据权利要求2所述的包装结构( 10), 其特征在于, 所述内托组件(2)包括支撑部
(23), 所述支撑 部(23)支撑 于所述腔底;
所述支撑部(23)包括互相垂直的第一支撑部(231)和第二支撑部(232), 所述第二支撑
部(232)为两个, 在所述电子设备的宽度方向上, 所述第一支撑部(231)位于两个所述第二
支撑部(232)之间。
4.根据权利要求3所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述第一支撑部(231)沿所述电
子设备的宽度方向延伸, 所述第二支撑 部(232)沿所述电子设备的长度方向延伸。
5.根据权利要求3或4所述的包装结构(10), 其特征在于, 在所述电子设备的长度方向
上, 所述第一支撑 部(231)位于所述 安装孔(21)的中部;
在所述电子设备的厚度方向上, 所述电子设备抵接于所述第一支撑部(231)的背离所
述腔底的一侧。
6.根据权利要求5所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述电子设备的厚度与所述安装
孔(21)的深度相等;
所述安装孔(21)的侧壁上开设有两个缺口(211), 两个所述缺口(211)分别位于所述安
装孔(21)的两个相邻的侧壁上。
7.根据权利要求3或4所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述第一支撑部(231)为两
个, 在所述电子设备的长度方向上, 两个所述第一支撑部(231)分别位于所述安装孔(21)的
两侧;
所述内托组件(2)围绕所述电子设备组件(20), 且所述彩盒抵 接于所述腔底。
8.根据权利要求7所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述内托组件(2)还包括主体部
(22)和夹持部(24), 所述安装孔(21)开设于所述主体部(22)上, 所述夹持部(24)与所述支
撑部(23)对应设置, 所述主体部(22)连接于所述夹持部(24)与对应的所述支撑部(23)之
间;
所述夹持部(24)的远离所述主体部(22)的一侧朝向所述安装孔(21)的中心倾斜延伸,
并抵接于所述彩盒。
9.根据权利 要求8所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述 内托组件(2)为两个, 在所述
电子设备的厚度方向上, 两个所述内托组件(2)对称设置且互相抵 接;
所述电子设备组件(20)的尺寸大于 两个所述内托组件(2)的尺寸之和。
10.根据权利 要求1‑4任一项所述的包装结构(10), 其特征在于, 所述外箱(1)包括箱体
(11)和盖体(12), 所述腔体(111)形成于 所述箱体(11)内, 所述盖体(12)与所述箱 体(11)转权 利 要 求 书 1/2 页
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2动配合, 并用于 封闭或打开所述箱体(1 1)。权 利 要 求 书 2/2 页
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专利 包装结构
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