(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221691452.5 (22)申请日 2022.06.30 (73)专利权人 淳昊智能科技 （苏州） 有限公司 地址 215000 江苏省苏州市张家港市锦丰 镇锦兴路27号21幢A0 3 (72)发明人 陈昶昊　秦玉红　 (74)专利代理 机构 苏州国卓知识产权代理有限 公司 323 31 专利代理师 陆爱美 (51)Int.Cl. B65D 25/02(2006.01) B65D 81/05(2006.01) B65D 85/86(2006.01) (54)实用新型名称 一种集成电路 芯片运输装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种集成电路芯片运输 装置， 涉及到集成电路芯片领域， 包括外部保护 箱， 外部保护箱的内部设置有放置箱， 放置箱的 上方设置有保护盖， 放置箱的内壁固定连接有第 一保护垫， 保护盖的内壁固定连接有第二保护 垫， 放置箱的左右两侧表面均固定连接有固定 壳。 本实用新型， 通过放置箱侧边的卡块方便快 速将有保护盖与放置箱之间进行连接固定， 并且 在进行拆卸的时候按动左右两侧的按钮即可将 有保护盖与放置箱分离， 并且保护盖内壁的第二 保护垫与放置箱内部的第一保护垫的高度错开， 从而对集 成电路芯片的保护更加有效， 并且防止 灰尘进入到放置箱内部对集成电路芯片造成污 染。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217945966 U 2022.12.02 CN 217945966 U 1.一种集成电路芯片运输装置， 包括外部保护箱(1)， 其特征在于： 所述外部保护箱(1) 的内部设置有放置箱(2)， 所述放置箱(2)的上方设置有保护盖(3)， 所述放置箱(2)的内壁 固定连接有第一保护垫(4)， 所述保护盖(3)的内壁固定连接有第二保护垫(5)， 所述放置箱 (2)的左右两侧表面均固定连接有固定壳(6)， 所述保护盖(3)的左右两侧表面均固定连接 有两个与固定壳(6)相匹配的第一卡块(7)， 所述放置箱(2)的左右两侧表 面均开设有空腔， 两个所述空腔内壁的一侧均固定连接有多个第一 弹簧(8)， 多个相对应的所述第一 弹簧(8) 的一端共同固定连接有移动板(9)， 两个所述移动板(9)的相反一侧表 面均固定连接有梯形 插块(10)， 多个所述梯形插块(10)的一端均贯穿空腔内壁的一侧至固定壳(6)的内部， 两个 所述移动板(9)相反一侧表面的中心处均固定连接有移动杆(11)， 两个所述移动杆(11)的 相反一端均贯穿空腔内壁的一侧至放置箱(2)的一侧表面， 两个所述移动杆(11)的一端均 固定连接有 按钮(12)。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输装置， 其特征在于： 多个所述第 一卡块 (7)的一侧表 面均开设有与梯形插块(10)相匹配的插口(23)， 多个所述固定壳(6)内壁的一 侧均开设有与梯形插块(10)相匹配的插槽(24)。 3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输装置， 其特征在于： 两个所述空腔内壁 的前后两侧均开设有滑槽， 多个所述滑槽的内壁均通过滑块分别与移动板(9)的前后两侧 表面滑动连接 。 4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输装置， 其特征在于： 所述外部保护箱 (1)内壁的前后两侧均开设有多个圆口， 多个所述圆口的内壁均设置有缓冲装置， 所述外部 保护箱(1)的内部 设置有两个安装板(13)， 两个所述保护盖(3)的相对一侧表 面均开设有卡 槽(14)， 多个所述 卡槽(14)的内壁均通过第二 卡块(15)与放置箱(2)的前后两侧表面 卡接。 5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片运输装置， 其特征在于： 所述缓冲装置包括 固定桶(16)， 所述固定桶(16)的内壁滑动 连接有活塞块(17)， 所述活塞块(17)的前侧表固 定连接有活塞杆(18)， 所述活塞杆(18)的前端贯穿固定桶(16)内壁的前侧 至其前侧表面， 所述固定桶(16)的后侧表面 开设有两个气口(19)。 6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片运输装置， 其特征在于： 多个所述活塞杆 (18)的前端均与安装板(13)的后侧表 面固定连接， 多个所述安装板(13)的后侧表 面均和固 定桶(16)的前侧表面共同固定连接有第二弹簧(20)。 7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输装置， 其特征在于： 所述外部保护箱 (1)的上侧表 面共同螺栓固定连接有盖体(21)， 所述盖体(21)内壁的上侧和外部 保护箱(1) 内壁的下侧共同固定连接有海绵垫(2 2)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217945966 U 2一种集成电路芯片运输 装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及集成电路芯片领域， 特别涉及一种集成电路芯片运输装置 。 背景技术 [0002]集成电路芯片是包括一硅基板、 至少一电路、 一固定封环、 一接地环及至少一防护 环的电子元件， 电路形成于硅基板上， 电路具有至少一输出/输入垫， 固定封环形成于硅基 板上， 并围绕电路及输出/输入垫， 接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间， 并与固定封环 电连接， 防护环设置 于硅基板之上， 并围绕输出/ 输入垫， 用以与固定 封环电连接 。 [0003]申请人经过检索发现中国专利公开了 “一种集成电路芯片包装运输装置 ”， 其公开 (公告)号为 “CN214777476U ”， 该专利主要通过设置有良好的集成电路芯片运输保护机构， 实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏， 实际应用价值高， 但是在使用过程 中， 在第二伸缩杆对集成电路芯片的上侧表面进行压紧的时候， 容易因为压力过大导致集 成电路芯片的损坏， 不方便控制第二伸缩杆 的力度， 并且现有的放置盒和盖子大多是通过 螺栓过大连接， 导致拆卸不方便， 弹片卡口长时间使用容 易损坏。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片运输装置， 以解决上述背景技术中 提出的在使用过程中， 在第二伸缩杆对集成电路芯片的上侧表面进行压紧的时候， 容易因 为压力过大导致集成电路芯片的损坏， 不方便控制第二伸缩杆的力度， 并且现有的放置盒 和盖子大多是通过螺 栓过大连接， 导致拆卸不方便， 弹片卡口长时间使用容 易损坏的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种集成电路芯片运输装置， 包 括外部保护箱， 所述外部 保护箱的内部 设置有放置箱， 所述放置箱的上方设置有保护盖， 所 述放置箱的内壁固定连接有第一保护垫， 所述保护盖的内壁固定连接有第二保护垫， 所述 放置箱的左右两侧表 面均固定连接有固定壳， 所述保护盖的左右两侧表面均固定连接有两 个与固定壳相匹配的第一卡块， 所述放置箱的左右两侧表面均开设有空腔， 两个所述空腔 内壁的一侧均固定连接有多个第一弹簧， 多个相对应的所述第一 弹簧的一端共同固定连接 有移动板， 两个所述移动板的相反一侧表面均固定连接有梯形插块， 多个所述梯形插块的 一端均贯穿空腔内壁的一侧至固定壳的内部， 两个所述移动板相反一侧表面的中心处均固 定连接有移动杆， 两个所述移动杆的相反一端均贯穿空腔内壁的一侧至放置箱的一侧表 面， 两个所述移动杆的一端均固定连接有 按钮。 [0006]优选的， 多个所述第一卡块的一侧表面均开设有与梯形插块相匹配的插口， 多个 所述固定壳 内壁的一侧均开设有与梯形插块相匹配的插槽 。 [0007]优选的， 两个所述空腔内壁的前后两侧均开设有滑槽， 多个所述滑槽 的内壁均通 过滑块分别与移动板的前后两侧表面滑动连接 。 [0008]优选的， 所述外部保护箱内壁的前后两侧均开设有多个圆口， 多个所述圆口的内 壁均设置有缓冲装置， 所述外部保护箱的内部设置有两个安装板， 两个所述保护盖的相对说　明　书 1/4 页 3 CN 217945966 U 3