(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202221924948.2
(22)申请日 2022.07.25
(73)专利权人 湖北省武迅科技有限公司
地址 442000 湖北省十堰市经济技 术开发
区龙门工业园智创产业园
(72)发明人 刘武
(74)专利代理 机构 北京盛凡佳华专利代理事务
所(普通合伙) 11947
专利代理师 孙莉莉
(51)Int.Cl.
B65D 25/04(2006.01)
B65D 25/10(2006.01)
B65D 85/86(2006.01)
(54)实用新型名称
一种封装E MMC芯片的装置
(57)摘要
本实用新型提供一种封装EMMC芯片的装置,
涉及芯片收纳技术领域, 包括存储盒本体, 所述
存储盒本体的顶部靠近前侧边缘处开设有侧口,
所述存储盒本体的两侧 内壁靠近前后两侧边缘
处均开设有贯穿口, 四个所述贯穿口分为两组,
位于所述存储盒本体一侧 内壁上的两个贯穿口
为一组, 每组两个所述贯穿口的一侧内壁之间均
开设有活动腔, 两个所述活动腔的内部底面和顶
面之间均固定有两个导向杆, 本实用新型, 通过
在存储盒内部设置隔板, 使 得可以将芯片存放在
隔板内部, 然后隔板之间通过导向槽和导向块进
行导向, 使得可以防止相互之间产生摩擦, 解决
了现有的存放设备大多只是将芯片进行堆叠存
放, 在将芯片抽出时, 芯片与芯片之间会产生磨
损, 导致芯片损坏的问题。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
CN 217970489 U
2022.12.06
CN 217970489 U
1.一种封装EMMC芯片的装置, 包括存储盒本体(1), 其特征在于: 所述存储盒本体(1)的
顶部靠近前侧边缘处开设有侧口(3), 所述存储盒本体(1)的两侧内壁靠近前后两侧边缘处
均开设有贯穿口(6), 四个所述贯穿口(6)分为两组, 位于所述存储盒本体(1)一侧内壁上的
两个贯穿口(6)为一组, 每组两个所述贯穿口(6)的一侧内壁之间均开设有活动腔(4), 两个
所述活动腔(4)的内部底面和顶面之间均固定有两个导 向杆(5), 两个所述活动腔(4)的内
部均设置有活动板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种封装EMMC芯片的装置, 其特征在于: 两个所述活动板(9)
的顶部均开设有两个通孔(8), 四个所述导向杆(5)均对应滑动连接在四个通孔(8)的内部,
所述存储盒本体(1)的两侧外表面均开设有弧形口(2)。
3.根据权利要求2所述的一种封装EMMC芯片的装置, 其特征在于: 两个所述活动板(9)
的一侧均固定有两个支撑块(10), 四个所述支撑块(10)均对应滑动连接在四个贯穿口(6)
的内部。
4.根据权利要求3所述的一种封装EMMC芯片的装置, 其特征在于: 两个所述活动板(9)
的底部均固定有两个弹簧(7), 两个所述弹簧(7)的底部均固定在活动腔(4)的内部底面。
5.根据权利要求4所述的一种封装EMMC芯片的装置, 其特征在于: 所述存储盒本体(1)
的内部设置有隔板(11), 所述隔板(11)的两侧内壁均开设有收纳槽(13), 所述隔板(11)的
顶部靠近两侧边缘处均固定有导向块(12)。
6.根据权利 要求5所述的一种封装EMMC芯片的装置, 其特征在于: 所述隔板(11)的底部
靠近两侧边缘处均开设有导向槽(14), 所述隔板(11)的顶部靠近前侧边缘处等距 开设有多
个防滑纹(15), 所述隔板(1 1)的两侧外表面靠 近底部边 缘处均开设有斜口(16)。权 利 要 求 书 1/1 页
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2一种封装EMMC芯片的装 置
技术领域
[0001]本实用新型 涉及芯片收纳技 术领域, 尤其涉及一种封装E MMC芯片的装置 。
背景技术
[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。 另有一种厚膜集成
电路是由独立半导体设备和被动组件, 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]目前在对芯片进行存放时, 现有的存放设备大多只是将芯片进行堆叠存放, 在将
芯片抽出时, 芯片与芯片之间会产生磨损, 导 致芯片损坏。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是, 通过在存储盒内部设置隔板, 使得可以将芯片存放在隔板
内部, 然后隔板之间通过导向槽和导向块进 行导向, 使得可以防止相互之 间产生摩擦, 解决
了现有的存放设备大多只是将芯片进行堆叠存放, 在将芯片抽出时, 芯片与芯片之间会产
生磨损, 导 致芯片损坏的问题。
[0005]为了实现上述目的, 本 实用新型采用了如下技术方案: 一种封装EMMC芯片的装置,
包括存储盒本体, 所述存储盒本体的顶部靠近前侧 边缘处开设有侧口, 所述存储盒本体的
两侧内壁靠近前后两侧 边缘处均开设有贯穿口, 四个所述贯穿口分为两组, 位于所述存储
盒本体一侧内壁上的两个贯穿口为一组, 每组两个所述贯穿口的一侧内壁之间均开设有活
动腔, 两个所述活动腔的内部底面和顶面之间均固定有两个导向杆, 两个所述活动腔的内
部均设置有活动板 。
[0006]优选的, 两个所述活动板 的顶部均开设有两个通孔, 四个所述导向杆均对应滑动
连接在四个通 孔的内部, 所述存 储盒本体的两侧外表面均开设有弧形口。
[0007]优选的, 两个所述活动板 的一侧均 固定有两个支撑块, 四个所述支撑块均对应滑
动连接在四个贯 穿口的内部。
[0008]优选的, 两个所述活动板 的底部均 固定有两个弹簧, 两个所述弹簧的底部均 固定
在活动腔的内部底面。
[0009]优选的, 所述存储盒本体的内部设置有隔板, 所述隔板 的两侧内壁均开设有收纳
槽, 所述隔板的顶部 靠近两侧边缘处均固定有导向块。
[0010]优选的, 所述隔板 的底部靠近两侧边缘处均开设有导向槽, 所述隔板 的顶部靠近
前侧边缘处等距开设有多个防滑纹, 所述隔板的两侧外表面靠近底部边缘处均开设有斜
口。
[0011]与现有技 术相比, 本实用新型的优点和积极效果在于,
[0012]1、 本实用新型中, 使用本装置时首先在存储盒本体 的内部设置多个隔板, 使得可
以将芯片存放在 隔板的内部, 然后隔板之间通过导向槽和 导向块进行导向, 使得可以防止
相互之间产生摩擦, 在安装芯片时, 芯片两边滑动在收纳槽的内部从而 可以防止人们取出,
并且在实际使用时芯片位于隔板的内部, 防止在存储盒本体的内部堆叠隔板时内部 芯片与说 明 书 1/3 页
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专利 一种封装EMMC芯片的装置
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