(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222070346.1 (22)申请日 2022.08.08 (73)专利权人 深圳市方达 研磨技术有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区公明街 道上村社区元山工业区B区第34栋 202、 (B区)270 0033号101 (72)发明人 胡敬祥　邱祥文　王选　胡旭南　 (74)专利代理 机构 深圳市查策知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44527 专利代理师 胡小登 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 47/12(2006.01) (54)实用新型名称 一种适用多种厚度的芯片抛光机 (57)摘要 本实用新型属于 芯片生产设备领域， 尤其是 一种适用多种厚度的芯片抛光机， 针对现有的不 能对不同厚度的芯片进行抛光； 抛光液需要反复 涂抹在抛光布上， 降低工作效率问题， 现提出如 下方案， 其包括底板， 所述底板的顶部固定连接 有抛光盒， 所述底板的顶部固定连接有固定板， 所述固定板的一侧固定连接有保护箱， 包括设置 在保护箱内的升降机构， 所述升降机构上固定连 接有加固板， 所述加固板的底部固定连接有固定 箱， 所述固定箱的一侧固定连接有用于存储抛光 液的放置盒； 还包括设置在固定箱内的用于芯片 抛光的抛光机构， 通过升降机构可以为不同厚度 的芯片进行抛光， 通过抛光机构可对芯片进行抛 光， 提高工作效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217860667 U 2022.11.22 CN 217860667 U 1.一种适用多种厚度的芯片抛光机， 包括底板(1)， 所述底板(1)的顶部固定连接有抛 光盒(4)， 所述底板(1)的顶部固定连接有固定板(2)， 所述固定板(2)的一侧固定连接有保 护箱(6)， 其特 征在于： 包括设置在保护箱(6)内的升降机构， 所述升降机构上固定连接有加固板(8)， 所述加 固板(8)的底部固定连接有固定箱(12)， 所述固定箱(12)的一侧固定连接有用于存储抛光 液的放置盒(9)； 还包括设置在固定箱(12)内的用于芯片抛光的抛光机构， 所述抛光盒(4)内设有用于 固定芯片的固定 机构， 所述底板(1)的顶部放置有用于收集抛光液的收集盒(5)。 2.根据权利要求1所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机， 其特征在于： 所述升降机构 包括有第一电机(7)、 丝杆(18)和丝杆螺母(19)， 所述保护箱(6)的一侧开设有长型孔， 所述 第一电机(7)的顶部与保护箱(6)的顶部内壁固定连接， 所述丝杆(18)的顶端与第一电机 (7)的输出轴固定连接， 所述丝杆螺母(19)与丝杆(18)螺纹连接， 所述丝杆(18)的底端与保 护箱(6)的底部内壁 转动连接， 所述加固板(8)的一侧与丝杆螺母(19)的一侧固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机， 其特征在于： 所述抛光机构 包括有第二电机(13)、 抛光轮(14)和凹型圆环(15)， 所述第二电机(13)的底部与固定箱 (12)的底部内壁固定连接， 所述第二电机(13)的输出端贯穿固定箱(12)并与抛光轮(14)的 顶部固定连接， 所述凹型圆环(15)的底部与抛光轮(14 )的顶部固定连接， 所述凹型圆环 (15)底部内壁和抛光轮(14)底部均开设有多个圆孔， 所述固定箱(12)的底部固定连接有 方 板， 方板一侧开设有方孔， 所述放置盒(9)的底部设有输出管(16)， 所述输出管(16)的一端 贯穿方板并延伸至凹型圆环(15)内。 4.根据权利要求1 ‑3任意一项所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机， 其特征在于： 所 述固定机构包括有抽气机(3)、 空心柱(10)和进气管(11)， 所述抽气机(3)的一侧与抛光盒 (4)的一侧固定连接， 所述空心柱(10)的底部与抛光盒(4)的底部内壁固定连接， 所述空心 柱(10)的顶部开设有多个吸气孔， 所述进气管(11)的两端分别与空心柱(10)的一侧和抽气 机(3)的顶部固定连接， 所述抛光盒(4)的一侧设有排液管(17)， 所述排液管(17)另一端位 于收集盒(5)的上 方。 5.根据权利要求1所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机， 其特征在于： 所述固定板 (2)的一侧开设有两个凹槽(21)， 所述加固板(8)的一侧均固定连接有支撑条， 两个支撑条 的一侧均固定连接有滑块(20)， 两个滑块(20)的一侧分别与两个凹槽(21)的内壁滑动连 接。 6.根据权利要求3所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机， 其特征在于： 所述输出管 (16)和排液 管(17)的材质均为P PR管， 所述 放置盒(9)的材质为透明玻璃。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217860667 U 2一种适用多种厚度的芯片抛光机 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片生产设备技术领域， 尤其涉及一种适用多种厚度的芯片抛光 机。 背景技术 [0002]半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举， 它开创了信息时代的先河。 近年来， 随 着国内半导体芯片制造业的迅猛发展及许多世界著名半导体芯片制造商在国内建厂的相 继投产， 对半导体芯片制 造过程中一些关键技术的应用越来越引起人们的高度重视， 作为 半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序及保持半导体芯片整体和局部平面化的 关键技术之一， 半导体芯片抛光受到 了高度关注。 [0003]公告号CN  205310072  U公开了一种芯片抛光机， 包括固定架， 固定架上安装电机 和调节开关， 固定架顶部设置上台板， 上台板上设置半圆孔， 电机为空心轴电机， 电机传动 轴上设置空心轴， 空心轴下方设置万向接头， 万向接头底端设置抽气管， 抽气管一端设置抽 气机， 空心轴顶端设置盖板， 盖板上设置通孔， 盖板与空心轴螺栓连接， 空心轴与上台板连 接处设置上轴承座， 电机与固定架连接处设置下轴承座。 该技 术方案中存在以下问题： [0004]1.不能对不同厚度的芯片进行 抛光； [0005]2.抛光液需要反复涂抹在抛光布上， 降低工作效率。 所以我们提出一种适用多种 厚度的芯片抛光机， 用于解决上述的问题。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不能对不同厚度的芯片进行抛光； 抛光液需要反复涂抹在抛光布上， 降低工作效率缺点， 而提出的一种适用多种厚度的芯片 抛光机。 [0007]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0008]一种适用多种厚度的芯片抛光机， 包括底板， 所述底板的顶部固定连接有抛光盒， 所述底板的顶部固定连接有固定 板， 所述固定 板的一侧固定连接有保护箱， [0009]包括设置在保护箱内的升降机构， 所述升降机构上固定连接有加固板， 所述加固 板的底部固定连接有固定箱， 所述固定箱的一侧固定连接有用于存 储抛光液的放置盒； [0010]还包括设置在固定箱内的用于芯片抛光的抛光机构， 所述抛光盒内设有用于固定 芯片的固定机构， 所述底板的顶部放置有用于 收集抛光液 的收集盒， 通过升降机构可以为 不同厚度的芯片进行 抛光， 通过 抛光机构可对芯片进行 抛光， 提高工作效率。 [0011]优选的， 所述升降机构包括有第一电机、 丝杆和丝杆螺母， 所述保护箱的一侧开设 有长型孔， 所述第一电机的顶部与保护箱的顶部内壁固定连接， 所述丝杆的顶端与第一电 机的输出轴固定连接， 所述丝杆螺母与丝杆螺纹连接， 所述丝杆 的底端与保护箱的底部内 壁转动连接， 所述加固板的一侧与丝杆螺母的一侧固定连接， 第一电机输出端的转动带动 了丝杆的转动， 丝杆的转动使丝杆螺母纵向移动， 同时带动了加固板、 固定箱、 第二电机、 抛说　明　书 1/4 页 3 CN 217860667 U 3